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年产能36亿颗,长电科技封装项目顺遂封顶

2020-07-14| 发布者: 古塔股票论坛 网| 查看: 144| 评论: 3|来源:互联网

摘要: 原标题:年产能36亿颗,长电科技封装项目顺遂封顶来源:收藏7月7日,长电科技高密度体系级封装模组项目厂房...

原标题:年产能36亿颗,长电科技封装项目顺遂封顶 来源:收藏

证券配资在线7月7日,长电科技高密度体系级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技能开发区长电科技城东厂区顺遂封顶。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202007/415558.htm

据长电科技官方消息,新厂房修建面积超4万平方米,预计2021年1月交付并投入使用,模组封装产物年产量将达36亿颗,产物将主要面向5G终端、车载电子、消费类可穿着电子产物等应用领域。

证券配资在线资料显示,长电科技是全球第三大、海内第一大的半导体封测厂商,主要提供微体系集成封装测试一站式服务,包罗集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、体系级封装及测试服务;产物技能主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、线上配资 电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

比年来,颠末一系列的集团内部资源整合与调解,长电科技焦点竞争力得到进一步提升,公司业绩实现了快速增长,高密度体系级封装模组项目将进一步提升长电科技的高端封装技能能力与产能。

据相识,集成电路封装技能的发展可分为四个阶段,第一阶段:插孔原件期间;第二阶段:外貌贴装期间;第三阶段:面积阵列封装期间;第四阶段:高密度体系级封装期间。目前,全球半导体封装的主流已经进入第四阶段,SiP, PoP,Hybrid等主要封装技能已大范围生产,部门高端封装技能已向Chiplet产物应用发展。

证券配资在线长电科技指出,比年来,随着5G技能快速商用,体系级封装模组需求不停扩大,客户订单与日俱增,新厂房建成投入使用后将能更好地满足客户的订单需求。

Source:长电科技官微


 

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